| Produttore |
Xilinx Inc. |
| Categoria di prodotto |
Embedded - System On Chip (SoC) |
| Velocità |
500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| Serie |
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Dimensione RAM |
256KB |
| Imballaggio |
Tray |
| Dimensioni flash |
- |
| Stato della parte |
Active |
| Periferiche |
DMA, WDT |
| Architettura |
MCU, FPGA |
| Connettività |
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Numero di I/O |
308 |
| Processore Core |
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Pacchetto / Custodia |
1760-BBGA, FCBGA |
| Attributi primari |
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells |
| Temperatura |
-40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto dispositivi fornitore |
1760-FCBGA (42.5x42.5) |
