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W71NW10GF3FW

Produttori: Winbond
Categoria di prodotto: Accessories
Scheda tecnica: W71NW10GF3FW
Descrizione: Multichip Packages 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x8/x32
Stato RoHS: Compatibile con RoHS
Attributo Valore attributo
Rohs Details
digitare NAND Flash, LPDDR2
Marchio Winbond
Serie W71NW10GF
Imballaggio Tray
Dimensione della memoria 1 Gbit, 1 Gbit
Sottocategoria Memory & Data Storage
Produttore Winbond
Organizzazione 128 M x 8, 32 M x 32
Tipo di prodotto Multichip Packages
Larghezza bus dati 8 bit, 32 bit
Stile di montaggio SMD/SMT
Categoria di prodotto Multichip Packages
Sensibili all'umidità Yes
Tensione di alimentazione - Max 1.95 V
Tensione di alimentazione - Min 1.7 V
Quantità di imballdi di fabbrica 2000
Frequenza massima orologio 29 MHz, 533 MHz
Temperatura massima di funzionamento + 85 C
Temperatura minima di funzionamento - 40 C

In magazzino 0 pcs

Prezzo Refrence ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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