Produttori: | Winbond |
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Categoria di prodotto: | Accessories |
Scheda tecnica: | W71NW10GF3FW |
Descrizione: | Multichip Packages 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x8/x32 |
Stato RoHS: | Compatibile con RoHS |
Attributo | Valore attributo |
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Rohs | Details |
digitare | NAND Flash, LPDDR2 |
Marchio | Winbond |
Serie | W71NW10GF |
Imballaggio | Tray |
Dimensione della memoria | 1 Gbit, 1 Gbit |
Sottocategoria | Memory & Data Storage |
Produttore | Winbond |
Organizzazione | 128 M x 8, 32 M x 32 |
Tipo di prodotto | Multichip Packages |
Larghezza bus dati | 8 bit, 32 bit |
Stile di montaggio | SMD/SMT |
Categoria di prodotto | Multichip Packages |
Sensibili all'umidità | Yes |
Tensione di alimentazione - Max | 1.95 V |
Tensione di alimentazione - Min | 1.7 V |
Quantità di imballdi di fabbrica | 2000 |
Frequenza massima orologio | 29 MHz, 533 MHz |
Temperatura massima di funzionamento | + 85 C |
Temperatura minima di funzionamento | - 40 C |
Prezzo Refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$5.29 | $5.18 | $5.08 |