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67SLG040035030PI00
| Produttori: | Laird Technologies EMI |
|---|---|
| Categoria di prodotto: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| Scheda tecnica: | 67SLG040035030PI00 |
| Descrizione: | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
| Stato RoHS: | Compatibile con RoHS |
| Attributo | Valore attributo |
|---|---|
| Produttore | Laird Technologies EMI |
| Categoria di prodotto | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| digitare | Film Over Foam |
| Forma | Rectangle |
| Larghezza | 0.157" (4.00mm) |
| Altezza | 0.138" (3.50mm) |
| Lunghezza | 0.118" (3.00mm) |
| Serie | SMD Grounding Metallized |
| Placcatura | - |
| Materiale | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
| Durata | - |
| Stato della parte | Active |
| Inizio durata scaffale | - |
| Metodo di allegato | Solder |
| Ornsitura - Spessore | - |
| Temperatura | -40°C ~ 70°C |
| Temperatura di stoccaggio/refrigerazione | - |
In magazzino 0 pcs
| Prezzo Refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.12 | $0.12 | $0.12 |
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