Produttori: | Chip Quik, Inc. |
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Categoria di prodotto: | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
Scheda tecnica: | TC1-20G |
Descrizione: | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
Stato RoHS: | Compatibile con RoHS |
Attributo | Valore attributo |
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Produttore | Chip Quik, Inc. |
Categoria di prodotto | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
digitare | Silicone Compound |
Colore | White |
Serie | - |
Caratteristiche | - |
Durata | 60 Months |
Stato della parte | Active |
Informazioni di spedizione | Shipped from Digi-Key |
Archiviazione Digi-Key | - |
Inizio durata scaffale | Date of Manufacture |
Dimensioni / Quota | 20 gram Syringe |
Conduttività termica | 0.67W/m-K |
Intervallo di temperatura utilizzabile | - |
Valutazione della Flammability dei materiali | - |
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
Prezzo Refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$12.95 | $12.69 | $12.44 |