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TC1-200G
| Produttori: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Categoria di prodotto: | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
| Scheda tecnica: | TC1-200G |
| Descrizione: | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
| Stato RoHS: | Compatibile con RoHS |
| Attributo | Valore attributo |
|---|---|
| Produttore | Chip Quik, Inc. |
| Categoria di prodotto | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
| digitare | Silicone Compound |
| Colore | White |
| Serie | - |
| Caratteristiche | - |
| Durata | 60 Months |
| Stato della parte | Active |
| Informazioni di spedizione | Shipped from Digi-Key |
| Archiviazione Digi-Key | - |
| Inizio durata scaffale | Date of Manufacture |
| Dimensioni / Quota | 200 gram Jar |
| Conduttività termica | 0.67W/m-K |
| Intervallo di temperatura utilizzabile | - |
| Valutazione della Flammability dei materiali | - |
| Temperatura di stoccaggio/refrigerazione | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
In magazzino 3 pcs
| Prezzo Refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $49.95 | $48.95 | $47.97 |
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