Produttori: | Amphenol ICC (FCI) |
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Categoria di prodotto: | Sockets for ICs, Transistors |
Scheda tecnica: | DILB24P-224TLF |
Descrizione: | CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD |
Stato RoHS: | Compatibile con RoHS |
Attributo | Valore attributo |
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Produttore | Amphenol ICC (FCI) |
Categoria di prodotto | Sockets for ICs, Transistors |
digitare | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Serie | DILB |
Caratteristiche | Open Frame |
Imballaggio | Tube |
Stato della parte | Active |
Terminazione | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Passo - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
Resistenza al contatto | 30mOhm |
Materiale Dielettrico | Polyamide (PA), Nylon |
Finitura contatto - Post | Tin-Lead |
Valutazione corrente (Amps) | 1A |
Temperatura | -55°C ~ 125°C |
Finitura contatto - Accoppiamento | Tin-Lead |
Materiale di contatto - Post | Copper Alloy |
Lunghezza post terminazione | 0.124" (3.15mm) |
Materiale di contatto - Accoppiamento | Copper Alloy |
Valutazione della Flammability dei materiali | UL94 V-0 |
Spessore di finitura contatto - Post | 100.0µin (2.54µm) |
Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 100.0µin (2.54µm) |
Numero di posizioni o perni (griglia) | 24 (2 x 12) |
Prezzo Refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$0.16 | $0.16 | $0.15 |